产品单价 |
0.10元/片 |
起订量 |
100片 |
供货总量 |
50000 片 |
发货期限 |
自买家付款之日起3天内发货 |
品牌 |
展至科技 |
型号 |
3030/3535/6565/6868/3838/ |
供应大量UVA/B/C紫外 系列定制 :1414/3030/3535/6565/6868/3838/5050/3939/7070/9090/1020等型号
更多型号: | 平面系列:1616、2016、1860、3570、5530、2525、3535、5050、7070、9090、120120等平板型 |
围坝UVA/B/C紫外LED: | 3030/3535/6565/6868/3838/5050/3939/7070/9090/1020等型号 |
材质: | 氧化铝/氮化铝陶瓷 |
定制: | 是,欢迎来图来样定制 |
应用: | DPC薄膜氧化铝陶瓷基板是本公司为各种照明LED、大功率led、led模组、led模块、LED基座等而设计的陶瓷厚膜电路板。该产品适用于大功率LED应用,UVC,UVB医疗,UVA固化,IR红外LED、汽车LED灯珠封装陶瓷散热基板支架,是理想的照明LED用陶瓷电路板,具有可靠性好、寿命长、使用稳定、方便安装焊接等优点。 |
工艺介绍-薄膜电路(TFHI)/直接镀铜(DPC):
薄膜电路(TFHI):
采用通过磁控溅射,图形化光刻,干法湿法蚀刻,电镀加厚工艺,在陶瓷基板上制作超细线条电路图形。
陶瓷表面金属化方式:物理法-磁控溅射。
陶瓷与电路之间的连接层: TaN/TiW/Ni/Au(导电层,4um厚度度)
直接镀铜(DPC):
在薄膜工艺中,基于薄膜电路工艺,通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化,通过电镀实现铜层和金成的厚度大于10微米以上,即 DPC( Direct Plate Copper-直接镀铜基板)。。
陶瓷表面金属化方式: 物理方法-磁控溅射。
陶瓷与电路之间的连接层: TaN/TiW/Ni/Au or Cu(导电层,>10um厚度)
UV紫外/LED工艺流程
01. 钻孔:采用激光钻孔技术,陶瓷是脆性材料,高能激光束可以打出符合要求的孔(不会在孔边缘造成暗裂,缺口,符合锥度要求),为后面的导电,安装提供可能;
02. 镀膜:通过磁控溅射,镀膜时在陶瓷表面上形成一层导电层,陶瓷正反面均会铺满铜,同时孔中也有铜,这样正反面线路连通起来形成导电线路,该孔被称为PTH孔;
03. 压膜:将感光材料干膜压在金属表面;
04. 对位:将菲林片(类似相机底片)和压膜后的产品对准位置;
05. 曝光:利用感光材料性能,将菲林上的图形转移到金属上;
06. 显影:区分哪些是我们需要电镀的部分;
07. 电镀:将金属增厚,同时完成金属孔的填实;
08. 研磨:电镀完成的铜面需要通过研磨达到粗糙度小于0.3um;
09. 退膜:将留下的变性干膜去掉;
07. 蚀刻:通过化学药水将表面不需要的底层金属去掉,形成立的图形;
08. 阻焊:也称为“防焊”,将油墨材料印制做到组焊图层区,防止后续工艺锡膏流动造成短路现象;
09. 电测:测试产品的电路导通情况,防止出现断路,短路情况;
10. 终检:将有外观瑕疵或者电路有问题的产品标记,打上记号,便于后续客户识别;
11. 包装出货:将统计好数量的产品分别真空包装,统计数量后发给客户。
梅州市展至电子科技有限公司【展至科技】是一家专注于UVC紫外、UV固化、IR 红外LED、汽车LED车灯等LED灯珠陶瓷封装定制及生产,主要生产陶瓷基板、氧化铝陶瓷基板、陶瓷线路板、氮化铝陶瓷基板、UVC紫外LED陶瓷基板、UVA固化陶瓷支架等生产制作厂家,在定制和加工上工厂有着到的实战经验,在DPC工艺陶瓷基板和封装行业上拥有较高工艺水平和质量度,展至科技以国际化的标准来打造产品质量,以高技术,高产出,高稳定性,低耗等车灯LED陶瓷支架/基板特性打造产品高度,欢迎各位相关合作商莅临我司参观指导或电话咨询了解。更多相关资讯,请百度“展至科技”。
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